电子方案开发
Hardware R&D · 硬件研发
- 系统架构与主控选型（MCU / MPU / SoC）
- 原理图设计、高速 PCB Layout 与 SI/PI 仿真
- 小型化与 SiP / 高密度互连设计
- 元器件国产化替代与 BOM 成本工程
多数制造伙伴从 Gerber 文件才开始接手；我们从架构选型、固件与上位机写起，再在同一体系内完成贴装、测试与整机交付——软硬件不用来回甩锅。
设计与制造分家，是项目延期最常见的原因。这四个环节，我们放在同一份排期里。
Hardware R&D · 硬件研发
Firmware · Driver · Cloud · App
SMT · DIP · Assembly · Test
Brand Customization · 品牌定制
BOM Sourcing · VMI · 齐套交付
Reliability Engineering · 可靠性工程
标准化的 NPI 新产品导入流程，配合专属项目经理，让每个节点可视、可控、可追溯。
场景、规格、成本与认证目标对齐
硬件架构 + 软件框架 + 结构可行性
48 小时打样，功能与电气验证
可靠性、EMC 与安规整改闭环
DFX 优化、工装治具与产线验证
MES 全程追溯，SPC 过程管控
OQC 抽检 + 出货报告 + 追溯码
全球交付、备件与持续改进
贴装精度、检测手段与追溯颗粒度，决定了量产能走多远——这三件事我们不外包。
每个行业都有自己的认证门槛与寿命要求，动手之前我们会先把这些约束摆上桌。
无线模组、网关、传感器节点
控制面板、智能开关、白色家电主控
PLC 模块、HMI、工业网关与采集终端
车载充电机、BMS、域控与座舱模组
便携监护、诊断设备与家用医疗电子
BMS 主控、逆变器控制板与光伏优化器
可穿戴、音频声学、智能小家电
许多科技在深圳福田，团队由硬件工程师、嵌入式工程师与 NPI 制造工程师组成。我们不是接单转手的中间商——先做技术评估，再谈报价。
缺料是计划出来的，不是靠运气躲过去的。原厂渠道、安全库存与已验证的替代料清单三线并行，让涨价和停产不再直接砸到你的产线上。
一份需求或一张框图就够了，工程师直接回复，不必先过销售。